（半導體行業中的濕度要求）

　　半導體的生產工廠要在全年四季的氣候條件下，生產車間內部要求維持穩定的環境，特別是對於生產環境的溫度、濕度、空氣潔淨度、氣流組織，壓力平衡等多個空調參數都提出了嚴格的要求。有別於其他的恒溫恒濕環境係統的要求，由於電子產品對靜電的敏感性和高濕度環境對其品質的影響，其對濕度的精度提出了嚴格要求，對於空調係統的配置，則要求係統同時具備夏季除濕的功能和冬季加濕的功能。

　　一般的，半導體生產行業的溫濕度條件為：T=22±2°C，RH=45±5%；而對於這個溫濕度要求，傳統上經常采用冷凍除濕+後加熱（再熱）方式進行處理，並取得了一定成果。但這種方式卻存在著一個致命問題，冷熱的抵消和能耗的巨大浪費，特別是由於半導體行業的大新風，大排風係統、生產環境為大空間潔淨環境以及目前許多廠主要集中分布在華南和華東地區的特殊情況，使得這個問題十分突出。

　　因此，在最新的許多半導體廠房的空調係統開始使用新風通過新風機組（冷卻除濕）和轉輪麻豆视频网站免费看聯合處理濕度、溫度而後通過後空調機組處理的組合方式，達到室內送風溫、濕度要求，並取得了顯著收益。